Konform®有機(jī)硅型敷形涂層
有機(jī)硅敷形涂層,具有最大的柔韌性,可防止元件受到極端溫度及振動的損害。


Konform®SR可在極端溫度下提供最大的柔韌性。 這種透明敷形涂層為剛性和柔性印刷電路板提供了理想的保護(hù)。 固化的涂層在高溫和高濕度環(huán)境中后具有水解穩(wěn)定性并保持其物理電性能。 Konform®SR不會對精密的電路元件造成應(yīng)力。
特點(diǎn)與優(yōu)勢
設(shè)計用于保護(hù)線路板和元件受到極端溫度及振動的損害。 硅樹脂涂層在-85°F / -64°C至390°F / 199°范圍內(nèi)穩(wěn)定 介電強(qiáng)度為1100V/mil。 使用Electro-Wash® ES125A 或者CircuitWorks®敷形涂層去除筆來除去涂層。 符合 MIL-I-46058C,SR型。 符合IPC-CC-830A。 符合 RoHS 認(rèn)證。 UL認(rèn)證,文件號E76307。 包含可供質(zhì)量檢測色UV指示劑,使用中等強(qiáng)度的光在265 -335 nm。 用于免收惡劣環(huán)境,延長部件壽命。 良好的絕緣性能,抗潮濕、鹽霧、腐蝕蒸汽、真菌以及其它惡劣環(huán)境。 設(shè)計用于對柔韌性和耐高溫要求的應(yīng)用。
