今天改進(jìn)PCB解焊過程的12個(gè)簡(jiǎn)單技巧
By Grant Price, 產(chǎn)品經(jīng)理, Chemtronics
事實(shí)上，每次焊接操作都不會(huì)是一次完美的組裝。 即使是最高質(zhì)量的組件也會(huì)不時(shí)出現(xiàn)故障。 這就是為什么解焊對(duì)于制造，維護(hù)或修理印刷電路板（PCB）的人來說非常重要的原因。
解焊過程中的挑戰(zhàn)是快速去除多余的焊料而不損壞電路板。 這就是為什么在這篇文章中，我們將向您介紹我們?cè)陔娮有袠I(yè)悠久歷史中遇到的解焊最佳案例和最佳技巧。
這些技巧主要集中在吸錫編帶（也稱為解焊線或芯）的幫助下去除元器件及其使用優(yōu)點(diǎn)。 它便攜，易于使用，是用于PCB修復(fù)的最常用工具之一，并且不需要像其他工具那樣進(jìn)行持續(xù)維護(hù)保養(yǎng)。
1. 保持烙鐵頭清潔和鍍錫，以實(shí)現(xiàn)有效的熱傳導(dǎo)
這看起來似乎不費(fèi)吹灰之力，但它經(jīng)常被忽視并且對(duì)于有效的解焊而言至關(guān)重要。如果烙鐵尖覆蓋有過烘烤助焊劑和氧化物，烙鐵頭尖端不會(huì)被潤(rùn)濕（吸附焊料）并且導(dǎo)熱性差。干凈的鍍錫焊頭可以更好地通過吸錫編帶傳遞熱量，并更快地開始吸錫動(dòng)作。
a/ 在使用之前，通過向其添加新的焊絲來鍍錫焊接頭。
b/如果烙鐵頭沒有吸附多余的焊料，則使用烙鐵頭清潔劑（通常稱為“Tip Tinner”）來清潔烙鐵頭。Plato品牌Tip Tinner（部件號(hào)TT-95）是一種不含鹵化物的固體粘狀物，可快速安全地重新鍍錫并清潔氧化烙鐵頭。將熱烙鐵頭尖端在化合物中滾動(dòng)，直到烙鐵頭尖端變光亮。
c/用焊絲清潔尖端的其它殘留物，然后用濕纖維素海綿或黃銅絲尖清潔劑擦拭。
d/最后，再次將焊料涂在尖端上，以防止氧化。每當(dāng)您的烙鐵長(zhǎng)時(shí)間放置時(shí)，或焊接完成后，請(qǐng)?jiān)诤割^上“涂上”新的焊料以防止氧化。
2. 最大限度地縮短電路板和元件在高溫下的時(shí)間
長(zhǎng)時(shí)間對(duì)電路板或其元器件處于高溫環(huán)境會(huì)損壞電路板或元件，會(huì)造成焊點(diǎn)脆弱，并可能降低產(chǎn)品的可靠性。
- 將烙鐵設(shè)置在合理的溫度下。我知道長(zhǎng)時(shí)間保持烙鐵頭高溫會(huì)提升你的工作效率，但會(huì)影響到元器件性能。即使使用無鉛焊料，任何超過700ºF（371ºC）的溫度都會(huì)元件的熱損傷的風(fēng)險(xiǎn)。如果您必須在一天內(nèi)保持高溫，請(qǐng)參閱提示＃1。
- 如果在單個(gè)線路板上有多個(gè)元器件需要更換，或者某元器件對(duì)熱敏感，則可以使用PCB預(yù)熱器。預(yù)熱器允許您在工作時(shí)提高電路板溫度并保持該溫度。雖然預(yù)熱溫度將遠(yuǎn)低于焊料熔點(diǎn)，由于不需要快速的加熱，因此預(yù)熱器可最大限度的降低熱沖擊影響。
3. 將吸錫編帶寬度與焊盤匹配
吸錫編帶通常有幾種不同的寬度，因此您可以選擇合適的吸錫編帶與焊盤的相匹配。太窄的吸錫編帶通常不能一次性去除所有的焊錫，需要一遍又一遍重復(fù)操作。太寬的吸錫編帶需要更長(zhǎng)的時(shí)間來加熱并且可能影響線路板上的其它元件。
選擇與焊接區(qū)域大小緊密匹配的吸錫編帶寬度。這將確保您使用適當(dāng)?shù)臒醾鬏敚夷粫?huì)拆除不需要解焊的區(qū)域。吸錫編帶的寬度由數(shù)字1至6或顏色代碼指定，這是業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)。
- ＃1 /白色編織最?。▽挾刃∮?mm），主要用于SMD和微電路。
- 大多數(shù)人會(huì)發(fā)現(xiàn)＃2 /黃色，＃3 /綠色和＃4 /藍(lán)色是最常見的型號(hào)。
- ＃5 /棕色是去除大焊盤的最佳選擇，＃6 /紅色最適合解焊BGA焊盤或端子。
- 在工作區(qū)域常保留三個(gè)或四個(gè)不同的寬度吸錫編帶以應(yīng)對(duì)所有應(yīng)用。
- 編帶可以折疊或修剪一定角度，以更好地適應(yīng)解焊區(qū)域。
4. 將烙鐵頭與吸錫編帶寬度匹配以獲得更精確應(yīng)用
使用大致相同吸錫編帶和接觸區(qū)域?qū)挾鹊睦予F頭。 太小的尖端將需要更長(zhǎng)的接觸時(shí)間。 太大的尖端如在密集元器件區(qū)域會(huì)影響其他組件的風(fēng)險(xiǎn)。 匹配烙鐵頭可以讓您更快地熔化不需要的焊料，并最大限度地縮短加熱時(shí)間。如需解焊大面積區(qū)域時(shí)使用可使用刀片或刀尖，類似于BGA墊。
5. 注意：當(dāng)移動(dòng)解焊時(shí)，將烙鐵頭在吸錫編帶上移動(dòng)，而不是在焊盤上移動(dòng)吸錫編帶
將銅編織帶覆蓋焊盤，例如在拆焊BGA焊盤時(shí)，如果施加壓力過大，可能會(huì)刮擦OSP涂層甚至焊盤本身。 最好覆蓋吸錫編帶，然后將烙鐵頭放置在吸錫編帶上解焊。
6. 剪掉用過的吸錫編帶
但是最好在操作結(jié)束時(shí)切斷熱源。 隨著吸錫編帶達(dá)到焊接溫度，助焊劑就完全被激活，因此該部件不會(huì)吸取更多的焊料。 使用過的吸錫編帶作散熱器，延誤您的工藝流程。
7. 避免＃1新手錯(cuò)誤：保持烙鐵頭和吸錫編帶同時(shí)離開焊盤
這是迄今為止缺乏經(jīng)驗(yàn)的操作員最常犯的錯(cuò)誤。 去除焊料后，務(wù)必同時(shí)保持烙鐵頭和吸錫編帶同時(shí)離開焊盤。 否則，您將吸錫編帶焊接到解焊區(qū)域上，會(huì)有將焊盤一塊帶起的風(fēng)險(xiǎn)。
8. 助焊劑類型與清潔過程相匹配
根據(jù)您的清潔工藝和其他要求，肯創(chuàng)力吸錫編帶可提供各種助焊劑類型。
- 松香 - 松香助焊劑編織具有最快的吸錫效果，但會(huì)留下需要徹底清潔的松香殘留物。
- 免清洗 - 免洗型助焊劑吸錫編帶為后續(xù)無清潔工藝的最佳選擇。 解焊后，剩余物質(zhì)為非離子型殘留物。 對(duì)于野外工作，當(dāng)更難進(jìn)行徹底清潔時(shí)，推薦使用該類型的吸錫編帶。
- 無助焊劑型 - 在指定助焊劑且無法更換助焊劑的生產(chǎn)或維修環(huán)境中，或需要含水助焊劑時(shí)，您可以將自己的助焊劑添加到此類吸錫編帶中。 除非添加助焊劑，否則未經(jīng)熔化的編帶不會(huì)吸收焊料。 筆式包裝提供不同類型的助焊劑，非常適合編帶自行涂敷。
9. 靜電敏感應(yīng)用中選擇靜電耗散包裝
在靜電敏感元器件附近使用時(shí)，請(qǐng)確保吸錫編帶的線軸是靜電耗散的（或ESD安全的）。 我們通常看到操作員在高成本的ESD安全工作環(huán)境中，防靜電臺(tái)墊和接地性，但是被一個(gè)絕緣線軸給困擾。 大多數(shù)靜電耗散軸的包裝可以通過其藍(lán)色來識(shí)別。 即使線軸是黑色的，并不一定符合S20.20標(biāo)準(zhǔn)。
10. 在緊密縫隙中添加焊料使之容易被吸出
緊密裂縫中的少量焊料可能難以去除，但更大的均勻焊點(diǎn)會(huì)容易被吸附，即往裂縫中添加更多的焊料有助于烙鐵頭上接觸到更多的焊料。
11. 使用優(yōu)質(zhì)助焊劑清潔劑保護(hù)您的電路板免受腐蝕
助焊劑殘留物會(huì)導(dǎo)致PCB元器件的晶枝狀生長(zhǎng)和腐蝕，因此請(qǐng)確保使用最佳吸錫編帶并徹底清潔電路板。更換所有組件并去除多余焊料后，請(qǐng)完成以下操作：
使用優(yōu)質(zhì)助焊劑清潔劑徹底清潔該區(qū)域
調(diào)整板的角度，使清潔劑和殘留物流出
如果需要，使用毛刷或無絨擦拭巾輕輕擦洗 PCB 然后漂洗。
如果使用擦拭布，請(qǐng)確保它不會(huì)在PCB上留下纖維/棉絨，這可能會(huì)在以后應(yīng)用中產(chǎn)生問題。
但對(duì)于元器件密集板或高壓板，采用免洗型吸錫編帶的仍是理想的選擇。 如果后續(xù)使用敷形涂層，則無論助焊劑類型如何，均必須進(jìn)行清洗操作。
12. 按照我們推薦的解焊工藝可獲得最佳結(jié)果
最后，我們希望以解焊工藝的最佳實(shí)踐結(jié)束這篇文章：
- 將吸錫編帶放在需要清理的焊料上，最好是在焊料最大堆積處，這樣可以最大化吸錫編帶與焊料表面區(qū)域的接觸面。
- 接下來，將您的烙鐵頭放在45度的吸錫編帶上，讓熱量傳遞到墊子上。熔化的焊料會(huì)吸收到編帶中。
- 根據(jù)需要移動(dòng)烙鐵頭和編帶，一次移除所有焊料。小心不要將編帶拖到臺(tái)墊上，否則會(huì)劃傷。
- 一旦吸錫編帶充滿焊料，您必須修剪用過的部分并移動(dòng)到新的編帶上以拉出更多的焊料。同時(shí)取下烙鐵頭和吸錫編帶，以避免將編帶焊接到電路板上。
所以有了這些技巧，您就可以使用經(jīng)過行業(yè)測(cè)試的最佳實(shí)踐來有效去除焊料。
現(xiàn)在我們想聽聽你的意見。你怎么看待我們的技巧？請(qǐng)?jiān)谙旅姘l(fā)布您的問題和評(píng)論。如果您需要幫助為您的應(yīng)用選擇最好的吸錫編帶，請(qǐng)聯(lián)系我們。
